Deckelungsverfahren für PMMA-Chips

Der Lehrstuhl Mikrosystemtechnik beschäftigt sich mit mikrofluidischen Chips, welche aus thermoplastischen Kunststoffen (PMMA) hergestellt werden. Mit Hilfe einer CNC-Mikrofräse werden Mikrostrukturen auf diesen Chips erzeugt. Damit die mikrofluidischen Chips funktionieren, müssen sie gedeckelt werden. Es gibt verschiedene Verfahren zur Deckelung von mikrofluidischen PMMA-Chips. Bisher liegt der Forschungsschwerpunkt auf folgenden Gebieten:
  • Untersuchung und Durchführung verschiedener Deckelungsverfahren, z.B. kapillares Lösungsmittelkleben, elektrostatische Folie, thermisches Kleben, usw.
  • Identifizierung der wesentlichen Verfahrensparameter und Bestimmung des Einflusses durch gezielte Parametervariationen
  • Auswertung der untersuchten Deckelungsverfahren, Ermittlung der besten Parameterkombination zur Deckelung und Empfehlungen für weitere Untersuchungen
Das folgende Bild zeigt eine in Lehrstuhl Mikrosystemtechnik aufgebauten Klebvorrichtung für PMMA-Chips.
Klebvorrichtung.jpg
Bild: Klebvorrichtung für PMMA-Chips