Im Rahmen des vom BMBF geförderten Projektes „FluidAssem“ werden innovative Verfahren entwickelt, mit denen die automatisierte Montage von zukünftigen immer kleiner und dünner werdenden Halbleiterchips zuverlässig und kostengünstig durchgeführt werden kann.
Die Vision von FluidAssem ist es, dass zukünftig Kleinst-Chips (Kantenlänge < 500 µm, Substratdicke < 50 µm) berührungslos mittels Flüssigkeiten in einem Prozess der Selbstorganisation gehandhabt und positioniert werden können.
Die Projektarbeiten laufen gemeinsam mit dem Fraunhofer IPA (Abteilung: Reinst- und Mikroproduktion).
Weitere Information sehen Sie unter
http://www.fluidassem.de